Alumni

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論文題目

Title of thesis

畢業後服務單位

 Affiliation

112學年畢業研究

林宜蓁

 透過夾具設計與中間層使用提升超音波銲接純銅T型銲點之強度

TSMC 18A 蝕刻工程 31工程師

劉子源

 複層 Cu/Al/Cu 超音波銲接中的界面微結構及其對機械和電性之影響

TSMC F22 蝕刻工程 31工程師


謝東霖

Ni 中間層厚度對 Ti/Ni/Ti 超音波銲接之界面強度影響

復盛股份有限公司

胡冠傑

超音波銲接Ni/Al/Ni/(Al/Ni) 複層結構之接合界面演進對接合強度及電性之影響 

111學年畢業研究生

廖哲晨

純鈦和316L不鏽鋼超音波焊接界面顯微結構演進及其對生物相容性的影響

TSMC 12B 薄膜工程 31工程師

邱祥益

超音波焊接6061/7075鋁合金與 316L不鏽鋼之機械性質與界面微觀結構比較

陳奕軒

超音波焊接鈦/銅的機械性質與界面微觀結構探討

林宣佑

超音波銲接AZ31鎂合金/316L不銹鋼之機械性質與微結構特徵

110學年畢業研究生

竺暉恩

316超低碳不鏽鋼超音波焊接界面現象探討

TSMC 18A CVD薄膜工程31工程師

Syronn Francisco

Ultrasonic Welding of Pure Titanium Sheets with Interlayer Metals

Scandinavian Health Ltd. (SHL)

111學年畢業專題生

樣品表面粗糙度及焊接參數對超音波焊接之強度影響探討

Influence of clamping force and surface roughness on strength evolution by ultrasonic welding

T型焊點的超音波焊接用底座開發


超音波焊接參數最佳化之可行性探討